lámina de interfaz térmica gruesa, diseñada para transferir calor en espacios donde existe una separación considerable entre el componente electrónico y el disipador de calor, con un grosor de 3mm siendo uno de los calibres más altos. Se usa específicamente cuando hay mucha distancia entre las piezas; si el espacio es menor, el pad podría impedir que el disipador toque otros componentes importantes.
